芯片 + 制药｜WSP双赛道深耕，破解产业园区降碳难题！

近日，无锡第九届绿色工厂厂务大会圆满落幕。本次大会汇聚三千余名行业精英、数百位权威专家，聚焦工业绿色低碳转型、节能技术落地等核心议题，横跨半导体、锂电新能源、生物医药等高端制造赛道，共探产业高质量发展新路径。

维思平建筑设计董事长、创始主设计师吴钢先生受邀重磅出席，参与芯片半导体专题沙龙、发表生物医药主旨演讲，双线输出前沿设计理念与落地实战经验，尽显WSP行业专业实力。

吴钢先生凭借在产业园区低碳节能建设的深厚专业积淀，获聘行业智库专家，受邀专项指导《制药工厂节能低碳建设与运行发展报告》编撰及“良好装备体系平台”建设相关工作，充分彰显了行业对其专业能力、前沿理念的高度认可。

5月20日下午，吴总深度参与了芯片半导体专题沙龙，与行业顶尖专家、头部企业代表同台深度对话。众人围绕芯片半导体园区低碳技术、零碳工厂打造、能效提升及低碳运营等关键议题深度探讨，合力探寻产业转型发展路径。

在“双碳”全面落地的行业背景下，半导体园区普遍面临节能降碳与生产效能难以平衡、绿色改造与合规运营双向兼顾的发展痛点，行业亟需可落地的全新转型思路。对话现场，吴总立足30年高端产业园区实操经验，精准剖析当下半导体园区规划设计的核心短板与转型挑战，独家分享维思平专属的空间规划观、资产价值观，打破传统厂务运维与园区建设的固有思维局限。